KMP-2B金相試樣磨拋機(jī)

一、 金相磨拋機(jī)用途和特點(diǎn)

在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨、拋光是*的工序，試樣經(jīng)過(guò)磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。KMP-2B金相試樣磨拋機(jī)采用了變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無(wú)極可調(diào)， 通過(guò)更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現(xiàn)了更廣泛的應(yīng)用性。雙盤式設(shè)計(jì)，可以兩人同時(shí)操作，殼體采用整體吸塑技術(shù)，外觀新穎，具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點(diǎn)，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗(yàn)室，是金相試樣磨拋光的好設(shè)備。

二、 金相磨拋機(jī)技術(shù)參數(shù)

磨拋盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）

磨拋盤轉(zhuǎn)速：50-1000r/min

輸入電壓：?jiǎn)蜗?20V 50Hz

輸入功率：550W

外形尺寸： 730×765×320mm

重 量： 42Kg

三、裝 箱 單